在SMT加工之后，還有一道非常重要的工序，即dip插件焊接，這道工序雖然在SMT加工之后，但其作用也不容易小覷，因而在操作時(shí)要特別謹(jǐn)慎。特別是新手，必須需要了解其操作步驟，否則很容易出岔子。那么，dip插件焊接加工的具體操作步驟是什么呢？

  第一步、在預(yù)加工之前，車(chē)間工作人員需要參考BOM物料清單到物料處去領(lǐng)取相應(yīng)的物料，并要認(rèn)真核實(shí)所有的信息包括物料型號(hào)、規(guī)格等，確認(rèn)沒(méi)有問(wèn)題之后才能簽字領(lǐng)走，不能似是而非，也不能馬虎大意，以免對(duì)之后的加工操作產(chǎn)生不利影響。操作人員在領(lǐng)完物料之后，可以根據(jù)樣板的要求進(jìn)行生產(chǎn)預(yù)加工，即利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)成型機(jī)等對(duì)其進(jìn)行有效加工，確保產(chǎn)品性能。

  第二步、貼高溫貼紙。據(jù)操作是進(jìn)板，貼高溫貼紙，然后對(duì)鍍錫通孔以及后焊的元器件進(jìn)行封堵，要注意做工細(xì)致，避免出現(xiàn)遺漏。

  第三步、工作人員需要佩戴防靜電手環(huán)來(lái)作業(yè)，以免靜電在dip插件焊接操作過(guò)程中產(chǎn)生不利影響，導(dǎo)致焊接失敗。另外，根據(jù)BOM清單、元器件位號(hào)圖等進(jìn)行插件，要確保插件的精準(zhǔn)、仔細(xì)，要避免查錯(cuò)、查漏，以免影響產(chǎn)品性能。

  第四步、對(duì)于已經(jīng)插好的元器件，要對(duì)其進(jìn)行仔細(xì)檢查，要確保其無(wú)遺漏、無(wú)插錯(cuò)，這樣才能進(jìn)行下一道工序。另外，對(duì)于沒(méi)有問(wèn)題的PCB板，進(jìn)行下一步操作，即波峰焊接，之后在對(duì)其進(jìn)行全方位自動(dòng)焊接處理，確保元器件的牢固度。

  第五步、拆除高溫膠紙，之后對(duì)其進(jìn)行檢查，該步驟中主要以目檢為主，即通過(guò)肉眼來(lái)觀察dip插件焊接后PCB板是否焊接到位、完好。而目檢最檢驗(yàn)一個(gè)人的經(jīng)驗(yàn)和能力，所以，一般在這一步上都會(huì)安排一些經(jīng)驗(yàn)老道的師傅來(lái)做或者是從旁協(xié)助，這樣能確保檢驗(yàn)的精準(zhǔn)性，避免遺漏。

  第六步、對(duì)于檢查出來(lái)的有遺漏或者是焊接不完整、有問(wèn)題的PCB板要對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)焊、維修，避免出現(xiàn)問(wèn)題。后焊則是針對(duì)特殊要求元器件設(shè)定的工序，比如有些元器件因?yàn)楣に嚒⑽锪舷拗撇荒苓M(jìn)行焊接就需要手工來(lái)完成。

  最后一步、對(duì)已經(jīng)完成dip插件焊接的PCB板進(jìn)行功能測(cè)試，檢查其各個(gè)功能是否正常，如果出現(xiàn)問(wèn)題，則進(jìn)行維修或者是其他處理，如果合格則進(jìn)行下一步操作。

  dip插件焊接的流程基本上就是以上幾步，雖然不算難，但考驗(yàn)的是操作人員的經(jīng)驗(yàn)、技能，所以，在操作過(guò)程中必須要謹(jǐn)慎對(duì)待，以免有遺漏，影響PCB板性能。