在PCBA整個(gè)加工過(guò)程中會(huì)涉及到很多元器件，這些元器件的特性不同，對(duì)環(huán)境的敏感度也不一樣，因此在加工過(guò)程中要區(qū)別對(duì)待。那么，在加工之時(shí)如何管理濕敏器件呢？該類(lèi)器件的保存又該如何進(jìn)行呢？下面，PCBA加工廠家為大家簡(jiǎn)單說(shuō)一說(shuō)，供大家參考一下。

  一、潮濕環(huán)境對(duì)濕敏器件的影響

  大部分人都不懂潮濕環(huán)境對(duì)濕敏器件的影響，以為和其他普通的元器件一樣不會(huì)有太大的影響。殊不知，這樣的理解會(huì)導(dǎo)致加工過(guò)程中PCBA的意外情況發(fā)生。所以，必須要對(duì)濕敏器件進(jìn)行有效管理。那么，這個(gè)影響到底有多大呢？

  據(jù)PCBA廠家介紹，在制作、存儲(chǔ)濕敏器件過(guò)程中，假如濕敏器件吸收了0.1%的潮氣，那么，在進(jìn)行再流焊接之時(shí)就會(huì)出現(xiàn)加熱膨脹產(chǎn)生巨大應(yīng)力的情況，這些應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致封裝內(nèi)連線的縮頸、開(kāi)裂、內(nèi)部腐蝕、硅片開(kāi)裂，嚴(yán)重影響芯片的可靠性，甚至可能導(dǎo)致其整個(gè)PCBA板失去應(yīng)有的功能，最終出現(xiàn)“爆米花”現(xiàn)象。

  當(dāng)濕敏器件的吸濕率在0.1%以下之時(shí)，其焊接過(guò)程中是安全的，如果高于0.15%，焊接過(guò)程中，PCBA板出現(xiàn)開(kāi)裂缺陷的幾率就會(huì)大大增加。所以，在焊接之前，一定要保證PCBA的濕敏器件吸濕率低于0.1%，這樣才能控制PCBA加工成品的質(zhì)量，不會(huì)對(duì)后期加工產(chǎn)生影響。

  二、對(duì)濕敏器件的管理

  1、入庫(kù)驗(yàn)收

  在入庫(kù)之前一定要對(duì)其進(jìn)行精準(zhǔn)驗(yàn)收，不能出現(xiàn)差不多的情況，這樣會(huì)給其他濕敏器件帶來(lái)很大的危害。另外，在檢查完之后要貼好標(biāo)簽，確保包裝的完整性。若發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，必須要采取正確處理方式，不可蒙混過(guò)關(guān)。

  除了檢查包裝之外，還要檢查濕敏器件本身。倉(cāng)儲(chǔ)人員要保證不破壞MBB，若有需要也要在割開(kāi)MBB之后以最快效率最短時(shí)間將其檢查清點(diǎn)完，并進(jìn)行封口。在發(fā)現(xiàn)接收的客戶物料是不同批次時(shí)，要注意了解元器件的質(zhì)量。

  2、庫(kù)存

  庫(kù)房中要建立相應(yīng)的存儲(chǔ)空間，并采用干燥包裝的方式包裝濕敏器件。定期檢查包裝箱，確保其沒(méi)有意外情況發(fā)生。在對(duì)濕敏器件進(jìn)行生產(chǎn)配料、補(bǔ)充的時(shí)候，一定要確保所有的濕敏器件都在規(guī)定時(shí)間內(nèi)組裝完畢，若有元器件已經(jīng)使用，則要對(duì)其重新封口。

  關(guān)于PCBA加工中濕敏器件的管理，本文就分享這些。如果你想找PCBA代工代料，歡迎來(lái)電咨詢。我們將竭誠(chéng)為你服務(wù)，讓客戶享受最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)、提供性價(jià)比最高的產(chǎn)品，保證客戶高興而來(lái)，滿意而歸。